光刻機(jī)的分類(lèi)描述
更新時(shí)間:2021-04-25 點(diǎn)擊次數(shù):2598
光刻機(jī)的分類(lèi)描述
光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類(lèi)似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有:支持基片的尺寸范圍,分辨率、對(duì)準(zhǔn)精度、曝光方式、光源波長(zhǎng)、光強(qiáng)均勻性、生產(chǎn)效率等。
光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡(jiǎn)便性分為三種,手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)
1、手動(dòng):指的是對(duì)準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式,是通過(guò)手調(diào)旋鈕改變它的X軸,Y軸和thita角度來(lái)完成對(duì)準(zhǔn),對(duì)準(zhǔn)精度可想而知不高了;
2、半自動(dòng):指的是對(duì)準(zhǔn)可以通過(guò)電動(dòng)軸根據(jù)CCD的進(jìn)行定位調(diào)諧;
3、自動(dòng): 指的是 從基板的上載下載,曝光時(shí)長(zhǎng)和循環(huán)都是通過(guò)程序控制,自動(dòng)光刻機(jī)主要是滿(mǎn)足工廠對(duì)于處理量的需要。